回顾 | 佳力科技亮相NEPCON ASIA 2026

一、头部企业齐聚，共绘产业新局

2026年10月27日-29日，NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办！作为电子制造领域年度标杆性产业盛会，汇聚众多海内外头部企业，聚焦SMT表面贴装、半导体封测、光模块制造、汽车电子、算力、具身智能、智能工厂自动化等核心赛道，以前沿技术与全产业链生态协同，推动电子制造产业向高效、精密、智能化方向持续升级。

FUJI、Koh Young等全球SMT与半导体设备领军企业悉数到场，全面覆盖表面贴装及印刷、焊接、点胶喷涂、测试测量、智能仓储、整线自动化等电子制程全流程关键环节。通过实景工艺演示、动态产线模拟、行业专题论坛等形式，把从核心设备、关键材料到整线量产方案的完整能力直观呈现出来，让现场专业观众能直接触摸到未来电子工厂的真实运行图景。

本届展会，佳力科技携全新升级的产品矩阵与全链条式解决方案正式亮相；展位围绕“贴装-印刷-检测-组装-周边辅助/材料”的完整链条，集中展示FUJI NXTR贴片机、ITW EAE MPM Momentum II 100、Koh Young AOI/ SPI，并配套激光打码机、选择性焊锡机、PCB板清洁机等周边设备及全品类高端电子胶。

具体来看，FUJI NXTR率先支持016008M（0.16×0.08mm）极小元件贴装，具备10μm贴装精度，其超高分辨率相机可识别超微小锡球，面向光模块高密度封装及CPO等前沿工艺实现芯片—载板完美耦合；

MPM Momentum II 100依托钢网清洁与压力控制，稳定实现30-50μm级超细微锡球印刷，直指1.6T光模块细间距焊接难点；

KY8030 Nova（SPI）以“精度与性价比平衡”为核心，完整3D测量锡膏体积、面积、高度与形状，主动翘曲补偿确保翘曲/弯曲PCB读数准确，并在维持精度与可重复性下缩短检测节拍，适合大批量生产；ZENITH Nova（AOI）以AI驱动复杂表面检测为核心，多投影Moiré成像结合AI视觉可靠检测反光表面、隐藏焊点和高元件，降低传统AOI漏判与误判，AI/ML底层在整合机电与算法时不牺牲精度，UHP型号兼具高速、高分辨率与高高度检测能力，适配高密度组装；

上述设备与材料均围绕制造企业最关注的“高精密、高稳定、柔性适配”三大核心需求完成性能优化，形成从单机精度到全链条工艺控制的落地展示。

依托高端前沿制造设备为核心，佳力科技在现场完整呈现了适配多场景的高精度制造工艺与可落地的生产效能提升路径。拥有二十年行业经验的工程师团队全程驻场，不是只做参数化的产品讲解，而是结合实际产线改造案例，通过动态演示与一对一需求拆解，把不同设备在SMT批量生产、半导体封装环节中的核心优势讲透、讲实，展会期间吸引了大量行业从业者驻足交流，不少观众停留超过半小时，深入探讨具体项目的适配细节。

二、多展联动，跨界协同

同期，深圳机器视觉展、智能机器人博览会、智能工厂及自动化技术展览会、深圳国际智能网联汽车产业展览会、深圳国际电子元器件展览会同步举行，在AI算力爆发、光模块赛道高速增长、汽车电子制造标准持续升级的产业背景下，佳力科技展台成为跨界交流的核心站点之一。众多来自半导体、光模块、车规电子领域的企业代表专程到访，深入了解佳力科技在电子制造高精度贴装、半导体封测、整线协同优化等领域的技术沉淀与服务能力，围绕跨产业链的协同创新路径展开务实探讨。

三、佳力科技：技术+服务双驱动，全链赋能

依托20余年SMT领域技术积淀，佳力科技已构建起覆盖设备供应、技术服务的全链条解决方案体系。作为多家世界500强及行业龙头企业的长期战略合作伙伴，公司以“技术+服务”双轮驱动，通过超20年行业经验的资深工程师团队，持续为客户提供定制化解决方案与精细化服务支持。

从前期需求调研、方案定制，到现场安装调试、后续长期运维，佳力科技始终把“精准把握需求，高效提供解决方案”作为核心服务准则，帮助客户在产线升级中真正实现效能跃升，在当前激烈的市场竞争中构筑起属于自己的差异化优势。

四、携手共拓智能制造新空间

面向未来，佳力科技将继续紧跟SMT与半导体领域的技术前沿，以国际一流的设备整合能力与全链条式服务，为全球电子制造产业的高质量升级持续注入动能。我们也诚邀所有新老合作伙伴，深化务实合作，携手探索智能制造的全新增长空间。