真正的3维检测
利用高永专利技术完全解决阴影效应和闪光问题
保证锡膏焊球锡量满足IPC610的唯一方法
使用aSPIRe实时检测不良
精密测量结果为基础，实时检出少锡、多锡、连锡、偏位不良和形状不良。
业界最快检测速度
以41cm 秒的业界最快速度进行高精度检测保障最大生产效率
全球最佳的测量精度和检测可靠性
提供全球最佳的测量精度和可靠性，使全球一流企业利用3 维检测技术优化印刷工艺
体积重复精度：（校正模块）小于±1 %
(实际PCB ）小于±3 %
高度测量精度：（校正模块）小于±2
GageR & R : (实际PCB）小于10%(6a ，50%检测参数
解决了阴影效应和漫反射问题
利用高永专利技术完全解决阴影效应和闪光问题
用户方便性
10分钟内完成新程序编辑
不需要微调和调试
优化印刷工艺提高良率
正确的测量结果为基础，通过直观而多样的工程统计控制软件迅速优化印刷工艺
世界一流企业选择的提高良率解决方案 |
