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KY-8020T 3维全自动离线焊膏测量系统

名       称:KY-8020T 3维全自动离线焊膏测量系统




详细说明:3D全自动锡膏测量系统
锡膏缺陷检查,包括少锡,多锡,锡膏畸形,连锡和锡膏错位
真实的3D体积测量
使用KohYoung可靠的3D技术测量PCB上真实的锡膏量
◆ 高可靠性及准确3维检测系统
体积重复精度: 3σ标准下少于±1%[在一下特定目标之下]
平均体积重复精度:在3σ标准下少于±3%
高度精度:2μm[在一个特定目标之下]
Gage R&R:在3σ标准下少于10%
◆ 没有影子影响和没有镜面问题使用KohYoung的专利技术KY-3020T克服了3D测量系统的常见瓶颈
◆ 简易操作使用
操作人员根据设置检测状况,编程时间只需10分钟